CINNO: 올해 FoD 출하량 273m 예상, Omdia 4억개 이상 예상과 차이 보여

In 2019, the shipment of fingerprint on display (FoD) sensors reached 200M units, which is a 7-times increase from 25M in 2018. Shipment of FoD in 2020 is expected to be around 273M units, an increase of 36.5% YoY. It is expected that as the impact of the pandemic gradually disappears, the FoD will return to the track of rapid growth, and the compound growth rate is expected to reach 64% in 2019-2022.

(Pingan Securities report) 

https://app.boxcn.net/s/8657o1cn7anb9cqov9mrg0zvvsam2mgm

 

平安证券 - 通信行业：5G手机全景图之传感器篇-20200604-24页.pdf

1.59MB

 

 

p.s

2019: Optical 155m, Ultrasonic 45m

2020: Optical 255m, Ultrasonic 48m

Huawei 자회사 HiSilicon 칩을 TSMC 위탁생산이 차질을 보여 대만 MediaTek칩 사용빈도가 높아질 것이다.

Silead가 표에 나오지만 Goodix와 이미 시장에 알려지지 않은 양사 합의로 시장에 공급 가능성은 거의 제로 수준인데 8%는 너무 높게 산정한 것은 아닌가 ?

Egistech은 작년 S50~90시리즈에 이어 올해 A31~A71시리즈에 이어 Huawei 2개 모델이 이미 출하를 시작했고 Xiaomi(or Vivo)에 작년에 이미 DW가 진행된 모델이 있는 것으로 알고 있는데 퀄컴보다 점유율이 낮은 것은 이해가 안된다.

 

 

센서 가격, 모듈 가격이 2018년 자료로 보인다. 지금은 더 싸졌을 것으로 예상.

 

 

micro-Tube/micro-tunnel 방식에서 큰 렌즈, micro-lens방식으로 배터리 공간을 침범하지 않는 얇은 두께로 다른 부품 실장에 영향을 최소화하는 방향으로 진화된 것을 알 수 있다.

 

 

카운터포인트: 작년 스마트폰 UD지문센서 침투율 14%

blog.daum.net/serapeum/7595022

 

2019: Optical 185~195m, Ultrasonic 35~40m, Capacitive: 약 815~840m

2020: Optical 350m, Ultrasonic: 45m(작년 출하 S10/Note10포함), Capacitive: 약 580~600m 정도로 예상된다.

 

Samsung files a patent addressing OLED Burn-In issues Specifically aimed at Smartphones with Under-Display Fingerprint ID

Samsung’s patent titled “Electronic Device for Preventing Display Burn-In” relates to technology that prevents display burn-in. The patent states the display may adjust the brightness of the fingerprint sensing area. (CN Beta, My Drivers, Patently Apple)