2차전지1 하이닉스 HBM 본딩장비, TSMC Fo-PLP 도입 필요성, 니켈 수요 부진 SK하이닉스 HBM 본딩장비 관련 뉴스가 쏟아지네요. 기존에 제가 인지하고 있던 기존 설치 물량은 약 100여대이고 올해 SK하이닉스 TC본딩 장비 필요 댓수 80대였으나 최근에는 50대라는 예상도 들립니다.문제는 기존 한미반도체가 아닌 ASMPT(The Elec발) 수주, 한화쎄미텍 수주(The Elec발), 한화쎄미텍 7+7=14대 수주공시가 시장에 알려졌습니다.초기 ASMPT 수주, 한화쎄미텍 수주는 시험용으로 납품된 1-2대에 대한 것이었고 한화쎄미텍 초기 시험 수율도 차이가 나서 기기를 더 설치해서 수율이 제대로 나오는 지 시험했다고 알고 있었는데 결과는 2번에 7대 수주, 총 14대(테스트 2대, 실제 계약은 12대) 수주가 전해졌습니다.한화세미텍 HBM본딩 장비는 대당 약 34억 정도로 알고.. 2025. 4. 20. 이전 1 다음
