빠르면, 올해 D램시장 마이크론 점유율 2위 예상, 특허소송 취하 강요되는 TC본더 시장

빠르면, 올해 D램시장 마이크론 점유율 2위 예상

출처: https://www.counterpointresearch.com/insight/post-insight-research-notes-blogs-sk-hynix-takes-top-spot-for-first-time-on-continued-hbm-demand

 

SK하이닉스가 D-RAM시장 25.1Q 시장점유율 1위에 올라선 주 이유를 SK하이닉스가 HBM 점유율이 70%이르기 때문으로 분석했습니다.

3위와 마이크론과 2위 삼성전자 차이는 단 9%인데 마이크론은 이미 HBM3E 12단 양산을 해서 엔비디아, 브로드컴 공급망에서 2위자리를 굳혔습니다. 불과 24.4Q(16.9%포인트)차이를 단 1Q만에 한자리 차이로 좁힌 결과가 나온 것입니다. 

따라서, 현재 추세가 이어지면, 2025년 D-RAM 시장 점유율 1위 SK하이닉스, 2위는 마이크론이 될 가능성이 높아졌습니다.

다만, 엔비디아 품질시험 통과때는 올해 2위 수성, HBM4, SOCAMM/LPCAMM등에서 본격화되는 2026년에는 삼성이 다시 2위로 복귀할 가능성도 있다고 봅니다.

개인적으로는 TrendForce 자료는 현 시장 현황이 갱신되지 않은 것으로 판단합니다.

 

삼성은 시장 점유율 잃을 위기

물론, 삼성은 엔비디아 품질시험 통과전에 양산량을 확보하기 위해 HBM3E 12단 양산을 시작해서 점유율을 뺏기지 않으려 노력중입니다. 미국정부의 엔비디아 H20/H800, AMD Mi309을 대 중국 수출제한을 시행중이라 이 제품 점유율이 높았던 삼성전자에게는 타격이 제일 큰 상태로 판단합니다. 물론 H20에 SK하이닉스 HBM3E 12단도 탑재 예정이었습니다. 

올해 5월 또는 6월에 퀄 테스트를 통과해야만 시장 점유율을 크게 잃지 않겠지만 저는 아래 공정기술등의 문제로 통과를 낙관적으로 보지 않지만 가격협상을 위해 엔비디아가 마지못해 통과시켜줄 가능성은 있다고 봅니다. 통과된다면, 이미 HBM3E 12단 양산을 시작해서 재고를 쌓고 있는 삼성은 2위 점유율을 지킬 것으로 판단합니다.

 

당분간 SK하이닉스 D-RAM 시장 점유율 1위는 확고

일단, 선단 공정에서 앞서고 있습니다. HBM3/3E에서 SK하이닉스과 마이크론은 1b공정을 사용하고 Logic 회로를 내장하여 전력효율도 높여 시장에 출하중이지만 삼성전자는 1세대 뒤쳐진 1a공정으로 출하하다보니 성능, 전력효율에서 경쟁사에 비해 결과가 좋지 못합니다.

게다가, 25.3월 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급한 상태고 이미 HBM4E(2026년 양산)를 양산을 맞춰 1c공정 시제품도 만들었고 양산에서도 한단계 앞서갈 예정입니다.

단점은 낸드플래시 생산시설인 청주 공장 15옆에 15X를 전용하여 올해 하반기 까지 HBM 생산능력을 늘리려고 하지만 작년보다 뒤쳐진 HBM TC본더 구매량이 50%도 안되는 50대~80대도 못채운 상태로 알고 있습니다. 게다가 이천공장 D-RAM 공정 기술자들을 청주로 파견해야하는 문제점이 있습니다. 청주 15X 공장은 올해 말까지 가동을 목표로 장비 반입과 라인 구축이 활발할 것으로 보이나 공간이 많은 것으로 알고 있습니다.

 

마이크론의 추격이 거세다

마이크론도 EUV장비를 도입하며 1c공정을 준비중이고 지난해 5.1%에 불과했던 HBM 시장 점유율을 올해 20%대까지 끌어올리겠다는 게 마이크론의 구상이고 점유율 확보를 위한 생산시설 확대에도 공을 들이고 있는데 2025 회계연도(2024년 9월~2025년 8월) 카펙스 전망치로 140억 달러, 한화 20조원을 제시했습니다. 전년 동기 대비 72.8% 증가한 수준으로, 기존 최대치였던 2022 회계연도 119억8000만 달러를 뛰어넘는 금액입니다. 

SK하이닉스보다 생산능력을 빠르게 확대해 공급량 확대를 노리는 것입니다.

마이크론은 구글을 고객으로 확보한 것으로 전해졌습니다. 브로드컴보다 구글이 더 큰 고객이 될 것으로 판단하고 있습니다.

 

Custom HBM수요는 끊임없이 창출중

고성능 서버시장용 LPCAMM2, 기업용 AI서버와 수퍼컴퓨터용 SOCAMM등이 Dell, NVDA등을 통해 공급을 시작되고 기존 기업용 서버시장(메일, ERP, 사내전산 시스템등)에 CXL이 이용될 것으로 예상중입니다.

엔비디아/AMD/브로드컴에 이어 구글, 아마존, 메타, 테슬라, 마벨, 인텔, (MS, AAPL), HPE, AI관련 스타트업 반도체기업의 요구입니다.

이 시장이 전체 메모리 시장의 30~40%가 될 것이라는 예상으로 볼 때 저는 자동차 시장에도 Custom HBM수요가 있을 것으로 판단합니다.

https://www.counterpointresearch.com/insight/memory-solutions-for-generative-ai-part-8-custom-hbm

 

중국

https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2025/04/02/2025040200138.html

화웨이, 바이두, 텐센트, 알리바바, DeepSeek등 수요는 많다

범용으로 시작한 중국 메모리, DDR5 양산 넘어 HBM까지 노려

CXMT, 내년 HBM3·2027년 HBM3E 양산 목표

낸드 중심 YMTC, 자회사 통해 HBM 시장 진출

거대 내수 성장 동력

 

특허소송 취하 강요되는 HBM TC본더시장

이 문제로 국내 뉴스, 유튜브 동영상이 넘쳐나고 다양한 시나리오가 존재하는 것 같습니다.

작년말과 올해초, SK하이닉스 라인에 테스트중인 ASMPT는 2대 내외, 한화세미텍 1대(또는 2대 추가) 내외로 알고 있었습니다.

ASMPT 장비는 Throughput 생산성이 낮다는 주장이 있었습니다.

SK하이닉스는 청주 15X Fab.에 HBM3E 12/16단, HBM4 12~20단 라인을 설치할 것으로 알고 있습니다.

HBM4 16단 이상에서 사용될 하이브리드 본딩장비는 아직 시간이 있는 것으로 알고 있습니다.

작년까지 SK하이닉스에 설치된 TC본더 댓수는 한미반도체 113대로 알고 있습니다.

한화세미텍이 12대 도입가격은 대당, 약 33억으로 알려지고 있습니다.

현재 늦어도 5월이후에는 HBM3E 12/16단, HBM4 12단등에 사용될 올해 구매예정 대수를 50~80대로 예상시, 한화세미텍 수주 12대를 뺀 수치로 최소 38~68대 TC 본더 구매요청이 나올 것으로 예상됩니다.

https://www.kipris.or.kr/에서 한미반도체와 한화세미텍 특허정보는 차이가 너무 큽니다.

삼성테크윈 기술이 들어간 플립칩 본더 기술이 기초라해도 중소기업 태양광 장비 기술 탈취로 도마위에 올랐던 한화세미텍은 개인적으로는 신뢰감이 적고 한화쎄미텍 인원이 적었던 것에서 한화그룹이 적극적으로 연구개발 인력을 충원해서 SK하이닉스 요구를 만족할 수 있는 정도가 되겠지만 한미반도체 특허공세는 일단 넘어야 하는데 한미반도체가 장비 구매를 미끼로 특허분쟁을 종료하라는 요구를 받아드릴지는 의문시 됩니다.  

한미반도체가 특허소송 취하 강요를 받아드리지 않을 때, SK하이닉스의 고민이 어디로 향할지는 저도 모르겠습니다.

SK하이닉스 딜레마는 시장과 고객은 기다려주지 않기에 정도를 걸어야하며 빠른 결정을 해야합니다. 대기업, 시장 1위 위상을 앞세워 불의에 가담하는 순간, 장기적 이익은 침해를 받을 것입니다. 빠른 청주15X fab. 설비 설치와 라인 완공에 공들일 때입니다.

ASMPT탈락이 확정적이고 한미반도체가 특허소송 취하 강요를 받아드린다면, 남은 물량에서 한미반도체 1위는 지켜질 것으로 보고 있습니다.

삼성전자, 삼성물산, 세메스등 삼성 계열사들이 중소기업의 피와 땀, 아이디어, 결과물을 어떻게 취해왔었는지 여러해, 수많은 사례로 많은 IT인력들이 알음알음 인식하고 있습니다. SK하이닉스는 삼성이 걸었던 길을 걷지 않기를 바랍니다.

삼성은 네델란드 BESI 대주주가된 AMAT과 함께 HBM4 시장을 준비중으로 알고 있습니다.  

단일 ASIC칩 위주의 BESI라해도 AMAT와 함께 하이브리드 본딩, 브로드컴과 실리콘 포토닉스를 준비하는 삼성이라면 HBM4에서 역전을 노리려고 최선을 다하겠지만 문제는 DRAM 1c공정 수율과 성능일 것입니다. 전사적인 노력, 파운드리 인력까지 투여하여 설계에서 부터 수율, 성능, 양산에 이르기 까지 SK하이닉스, 마이크론을 근거리까지라도 따라 잡아야할 것입니다.

SK하이닉스 최대 경쟁력은 경쟁사 대비 제품출하 시간이 8.8배 짧다는 주장이 있습니다. 

속도에서 넘사벽 수준이라는 평입니다.

삼성의 CAPA, 파운드리-패키징 통합능력, SK하이닉스의 속도와 주요 공급망과의 협력관계, 마이크론의 추격 그리고 중국의 추격,

향후 메모리 시장은 한국업체 독주체제에서 변화가 일어나는 시장으로 변하고 있는 것으로 보입니다.

 

p.s

AI Chip Market: Advanced Packaging Capabilities Key Differentiating Factor

https://www.counterpointresearch.com/insight/ai-chip-market-advanced-packaging