AI데이타센터가 불러들인 공급부족 확대, 낸드 플래시 메모리와 HBF, 유리기판

원본 출처#1 : https://youtu.be/9nAkjFXpvTY

#2 https://youtu.be/jx_Q0dbu7ME

 

#1

메모리 업계 #LTA(장기공급계약)은 폴리실리콘, 배터리 업계 실패를 거울삼아 #LGDisplay, $GLW 를 따라 선수금을 받는 것으로 보입니다.

 

 

GLW는 메타와 장기계약 맺었는데 선수금을 받는 형식입니다.

 

​#2

#AI데이타센터, #AI, #Datacenter 수요는 전력, 전력기기(변압기, 분배기, 가스터빈 등)인프라에서 #구리 원자재에서 #메모리, #유리섬유, #CCL, #광케이블 까지 공급부족 야기 

 

#3

 

보라색 Rack이 ICMS공간

엔비디아 베라 루빈 ICMS 수요만으로도 아이폰 저장공간의 약 1.7배로 추정됨

웨이퍼 투입량/가동율이 23년까지 하락하다가 24년 이후 HDD 리드타임이 늘어나면서 AI수요로 폭증하기 시작, 

초기에는 맨위에서 보듯 고성능 서버수요, AI서버에서 가격이 상승하지 못했으나 HDD발 품귀가 촉발함

스마트폰,  소비자용 PC용 메모리/OLED/저장공간 수요는 많이 줄어들 것으로 보이는데 글로벌 IB는 많게는 50%까지도 줄어들 것으로 보고 있네요.

 

#3

샌디스크 $SNDK 2028년 상용화 예상했던 #고대역폭플래시메모리, #HBF 올해 2026 하반기 엔지니어링 샘플 출하 예정.

낸드 Die, 컨트롤러 활발히 개발중. 

#삼성전자, #SK하이닉스도 마찬가지로 추정합니다. 

 

#4

#인텔 $INTC #유리기판-#GlassSubstrate으로 반도체 패키징.

TSMC CoWoS-L구조 구현, ABF, EMIB 모두 실장. 

#디스플레이업계, #SKC, #삼성전기, #LG이노텍도 바빠진다?