하이닉스 HBM 본딩장비, TSMC Fo-PLP 도입 필요성, 니켈 수요 부진

경제

하이닉스 HBM 본딩장비, TSMC Fo-PLP 도입 필요성, 니켈 수요 부진

네매시스 2025. 4. 20. 12:18

SK하이닉스 HBM 본딩장비 관련 뉴스가 쏟아지네요.

기존에 제가 인지하고 있던 기존 설치 물량은 약 100여대이고 올해 SK하이닉스 TC본딩 장비 필요 댓수 80대였으나 최근에는 50대라는 예상도 들립니다.

문제는 기존 한미반도체가 아닌 ASMPT(The Elec발) 수주, 한화쎄미텍 수주(The Elec발), 한화쎄미텍 7+7=14대 수주공시가 시장에 알려졌습니다.

초기 ASMPT 수주, 한화쎄미텍 수주는 시험용으로 납품된 1-2대에 대한 것이었고 한화쎄미텍 초기 시험 수율도 차이가 나서 기기를 더 설치해서 수율이 제대로 나오는 지 시험했다고 알고 있었는데 결과는 2번에 7대 수주, 총 14대(테스트 2대, 실제 계약은 12대) 수주가 전해졌습니다.

한화세미텍 HBM본딩 장비는 대당 약 34억 정도로 알고 있습니다.

ASMPT(싱가폴 회사로 홍콩증시에 상장됨)는 The Elec의 기사와 달리 사실상 탈락으로 알고 있습니다.

문제는 한미반도체는 한화세미텍보다 낮은 가격으로 납품되었는데 특허분쟁 중인 경쟁사 제품을 SK하이닉스는 더 높은 가격에 구매해서 상주 유지-보수 인력을 약 60여명을 철수 시켰고 28%가격인상을 통보했다는 것입니다.

36대 or 66대 물량이 남은 상황인데도 한미반도체가 계약상 을의 입장임에도 이렇게 강하게 나가는 이유에 대해서는 여러해석이 있을 수 있을 것입니다.

마이크론이 기존 HBM3E 8단 중심에서 12단 양산 소식이 들려오는 가운데 나온 소식입니다.

마이크론은 최초 HBM 양산분기 매출액이 약 1억$에서 이전 분기 약 100억$로 100배 가량 증가한 상태입니다.

한미반도체의 승부수가 통한다면, 남은 물량 수주가 이어질 것으로 예상하고 있습니다.

삼성전자가 한미반도체 본딩장비 구매 가능성을 점치는 분들도 계신 것으로 알고 있으나 일본 신카와 장비(가격 6~9억대?)를 수정한 세메스 장비를 이미 사용중이고 HBM4 본딩장비에서 네델란드 BE Semiconductor Industries N.V.(일명 BESI), HBM4 패키징 장비에서 어플라이드머티리얼즈(AMAT)장비를 Pilot라인에서 테스트를 해온 것으로 알고 있습니다.

HBM을 위한 하이브리드 본딩/어드밴스드 패키징 관련 종목

https://www.clien.net/service/board/cm_stock/18254262

TSMC CoWoS 크기 2023년 레티클 1X배(855mm2) 대비 앞으로 5년내 8~10배까지 커질 것으로 관측되어 Fo-PLP등 패키징 대응방안 준비 필요성 언급

3년내 CoWoS로 5X, 6X배까지는 감당이 가능하나 더 커지면 감당할 수 없다는 뜻입니다.

Fo-PLP관련해서 삼성전자-삼성전기가 준비하다 삼성전자로 일원화되었다가 시장요구가 미미하자 투자가 중단된 상태로 알고 있습니다. 국내 중소기업도 Fo-PLP관련해서 투자를 했다가 최근 몇년간 적자규모가 커진 상태입니다.