지문인식 의견

주요 지문센서 모듈(지속갱신)

네매시스 2020. 6. 13. 03:16

주요 지문센서 모듈 (지속 갱신)

http://blog.daum.net/serapeum/7593844

아래 자료 내용은 개인적 의견으로 실제 시장 현황과 거리가 있는 부정확한 자료일 수 있으니 주의하시기 바라며

이에 대한 법적 책임을 지지 않습니다.

-지문인식 시장 공급/가치 사슬(지속 갱신 예정) http://blog.daum.net/serapeum/7593161

1. 삼성전자 지문센서 모듈

1) 삼성 갤럭시 S5 (Swipe방식), Synaptics(Validity인수)

2) 삼성 갤럭시 노트4 (Swipe 방식)

3) 삼성 갤럭시 S6/S6 Edge(FS4202)

4) 삼성 갤럭시 Note5(FS4202)

5) 삼성 갤럭시 A8(FS8201)

6) 삼성 갤럭시 S7/S7 Edge(FS8201)

7) 삼성 갤럭시 Note 7(FS8201)

8) Samsung Galaxy C9 Pro(ET510)-DreamTech 모듈 추정

9) Samsung Galaxy S8(FS8201??)-DreamTech 모듈 추정

2. FPC센서

2-1 크루셜텍 지문센서 모듈

1) Vivo Xplay 3s Swipe Sensor(FPC 1080A)

2) 2014년 10월 29일 Oppo N3(FPC 1021)

3) Newman Button(CM810)(FPC 1020)

4) Meizu MX5(FPC 1155)

5) Gionee Elife E8(FPC 1021)

6) Hauwei Honor 7(FPC 1025)

7) one Plus 2(FPC 1050)-세계 최초 Crystal Ceramic BTP Cover 적용

8) Meizu PRO5(FPC 1055)

9) Google Nexus 5X LG OEM(FPC 1025)

10) Google Nexus 6P-Hauwei OEM(FPC 1025)

10) Meizu Meilan Metal(FPC 1155)

11) Sony Xperia Z5, Z5 Compact/Premium(FPC 1145)

12) LG V10(FPC 1035)

13) Hauwei Honor 5X(FPC 1025)

14) Vivo X6 / X6 Plus(FPC 1035)

15) LG G5(FPC 1035)

16) Vivo Xplay 5/5s(FPC 1035)

17) HTC10/10 Lifestyle(FPC 1150)

기존과 다른 홈버튼 모듈이 보인다.

여튼 지금까지 어느 센서, 모듈업체 공개된 사진에도 나타나지 않은 모듈 형태고 아주 세련되고 미려하게 만들어짐.

Synaptics, Goodix, EgisTech, Silead, BYD는 자주 봐서...구별할 수 있을 것 같았는데 위 회사는 아닌것으로 보이고

FPC, 크루셜텍은 확인을 해주지 않지만 Xaiomi와 같은 센서를 사용한다는 기사내용이 있었고 크루셜텍 고객비중중 HTC가 차지하는 비중 언급 뉴스기사 내용을 볼 때 HTC10는 크루셜텍 납품으로 판단중.

18) Sony Xperia XZ(FPC 1145)

19) Google Pixel/Pixel XL(FPC 1025)

20) LG G6(FPC 1035)

20) 2017.5.18일 보도자료 신규 강화필름 커버 사용 모듈

21) Google Pixel 2 XL(FPC 1025)

2-2. O-film 지문센서 모듈

1) Coolpad Tiptop Pro-Y90(FPC 1025)

2) Coolpad Dazen Note3(FPC 1025)

3) ZTE AXON Mini(FPC 1025)

4) ZTE AXON Max(FPC 1025)

5) ZUK Z1(FPC 1155)

6) QiKU Prime=Professional(FPC 1025)

7) QiKU Youth(FPC 1025)

8) LeEco(LeTV) Le 1s(FPC 1025와 Goodix 센서 모두 사용...아래 모듈은 Goodix센서)

9) Xaiomi Redmi Note3(FPC 1035)

10) Hauwei MateS(FPC 1025)

11) Hauwei Mate8(FPC 1025)

12) Xaiomi Mi5(FPC 1245)

이 사진은 최상단 FPC 개발 모듈 사진과 동일한 것으로 FPC-->O-film으로 이전된 것으로 보이며 크루셜텍등 다른 모듈사에도 동일하게 이양되었을 것으로 판단

13) Xaiomi Mi 4s(FPC 1035)

http://www.eeboard.com/teardown/mi-4s-teardown/8/

14) Oppo R9 & R9 Plus(FPC 1245)

15) Hauwei P9(FPC 1025)

16) Hauwei MediaPad M2 10.1 Youth(FPC 1145)

17) Qihoo 360 F4(FPC 1035)

18) Xaiomi Max(FPC 1035)

19) ZUK Z2(FPC 1155)

20) Hauwei Honor8(FPC1035)

21) Xiaomi Redmi Pro(FPC1245)

22) Huawei Nova(FPC1025)

23) Xiaomi Mi 5s Plus(FPC1035)

24) Xiaomi Mi Redmi Pro(FPC1245)

25) Smartisan M1(FPC1035)

26) Oppo R9s(FPC1245)

27) Xiaomi Mi Note2(FPC1245)

28) Xiaomi Mi MIX(FPC1235)

29) onePlus 3/3T(FPC1245)

30) Oppo A57(FPC1245)

31) Vivo X9 Plus(FPC1245)

32) Huawei Honor Magic(FPC1268)

33) Xaiomi Mi 5c(FPC1245)

33) Smartisan Nuts Pro(FPC1035 ??)

34) onePlus 5(FPC1245)

Xiaomi 5X(FPC1035)

Vivo X20 Plus(Synaptics F9500 ?)

Vivo X21(Synaptics FS9500 ?)

2-3. 기타 FPC 모듈 회사

2-3-1 LiteOn 모듈-Hauwei Mate7(FPC 1020)

2-3-2 LiteOn 모듈 추정-Hauwei Honor 7i(FPC 1145)

2-3-3 LiteOn or PriMax 모듈 추정 Coolpad Dazen Note3(FPC 1020)

2-3-4 LiteOn or PriMax 모듈 추정-QiKU Youth(FPC 1025)

2-3-5 PriMax 모듈 추정 P9(FPC 1025)

2-3-6 PriMax 모듈 추정 Honor V8(FPC 1025)

지난 뉴스에서 대만 PriMax는 크루셜텍과 함께 Qualcomm 초음파 모듈 협력 업체로 알려지기도 했다.

크루셜텍에서 그 움직임을 파악하지 못했으나 PriMax는 여러 전시회, 발표 자료를 보면 퀄컴과 초음파 모듈 사업에서 협력하고 있는 것으로 파악되고 있다. 중국 사이트에서 O-film도 Qualcomm 모듈사로 확인됨.

2-3-7 Qihoo 360 N4S(FPC 1035) Truly Optics 모듈 ?

2-3-8 Q-Tech 모듈 추정-Hauwei P9(FPC 1025)

2-3-9 McNex 모듈

Unknown Huawei Mate9(FPC 1025) Q-Tech/Speed A-Kerr ??

Xiaomi Mi Note2(FPC1245) Q-Tech ??

Oppo R9s(FPC1245) Truly Optics

Xiaomi Mi Max2(FPC1035) ??

Oppo R11/R11 Plus(FPC1245)

Huawei Honor 9(FPC1264 + FPC2060(MCU?))

3. Apple Sensor-Xintec Modules

1) Apple iPhone 5s

2) Apple iPhone 6s/6s Plus

http://www.chipworks.com/sites/default/files/Apple_iPhone_6s_A1688_Smartphone_Chipworks_Teardown_Report_BPT-1509-801_with_Commentary.pdf

3) Apple iPad Pro

4) Apple iPhone SE

4) Apple iPhone 7

4. Synaptics 센서 모듈

http://www.slashgear.com/new-synaptics-fingerprint-sensor-can-fit-under-a-volume-button-18427613/

Natural ID FS4500 under-glass finger scanner

Partron 모듈-HTC one Max(Swipe Sensor)

https://www.systemplus.fr/reverse-costing-reports/synaptics-under-display-fingerprint-scanner-inside-the-vivo-x21-ud-smartphone/

Vivo X21 UD(FS9500 ?)

Vivo X21(Synaptics FS9500 ?)

5. 대만 Egis Technology Inc. 모듈(2016년 1월 Credit Suisse보고서 내용중에서)

6. Goodix 지문센서 모듈

1) Meizu MX4 Pro(GF919)-Speed A-Kerr's Module

2) MWC2016 전시장

3) Meizu M3 Note(2016.4, GF516M)

3) Truly Module

LeEco Le 2(GF318M or GF3118M)-O-film과 Truly Optics모듈이 같이 사용됨

LeEco Le 2(Goodix GF518M Sensor)-O-film 모듈

아래 모듈사진은 기존 LeEco Le 1s에 구현된 O-film 모듈과 같은 것으로 보아 Goodix주장대로 Le 1s에 FPC와 Goodix 센서가 모두 사용되었으나 Goodix센서 비중이 더 높은 것으로 판단됨.

http://www.goodix.com/Products/fingerprint-sensor/Glass-covered-fingerprint-sensor/

Meizu PRO6(Goodix GF516M or 316M)

Goodix센서를 사용한 Truly Optics/O-film등의 모듈로 판단한다.

Meizu MX6(GF5116M)

Meizu M3 E(GF5116M)

Truly Optics 모듈로 추정

Meizu PRO6 Plus(GF5116M)

TCL Play 2/2C(GF318M)-??

Vivo X7(GF5116M) Truly Optics 모듈로 추정

Vivo X7 Plus(GF5116M)

Meizu M5 Note(GF5116M)

Vivo X9/X9Plus(GF5116M)

Meizu Pro6 Plus(GF5206 Live Detection)-MCU가 기존과 다르고 모듈업체도 O-film이 아니다

Meizu M5 S(5116M or 5216 ?)

ZTE Nubia Z17 Mini(GF3208 or GF318M/GF3118M ?)

Smartisan Nut Pro(GF3208 or GF318M/GF3118M ? or FPC1035) Truly Optics 모듈로 추정중

Huawei P10 GF6226(센서)+GF128(MCU ??)

Xiaomi Mi6 GF6226(센서)+GF128(MCU ??)

Meizu Meilan E2(GF5216 ??) Truly Optics 모듈로 추정

Gionee S10/CrucialTec 모듈 추정

Meizu A5

LeEco L3(LX622)-GF3118 ? or GF3208 ?

https://www.eetimes.com/author.asp?section_id=36&doc_id=1333381

위조지문 판별시에 적용, 시그네틱에서 TSV 패키징, ZTE 모델등에 적용됨.

Huawei Mate20 Prp(2mm x 2mm Goodix optical sensor)

O-film or Q-Tech 모듈 추정

https://www.ifixit.com/Teardown/Huawei+Mate+20+Pro+Teardown/114159

Huawei P30 and P30 Pro, Vivo X23 and NEX S등에 적용

렌즈를 추가해서 동일한 스캔 영역을 유지하면서 픽셀 및 CMOS 이미지 센서 다이 영역이 크게 줄어든다.

센서 다이 면적과 비용이 훨씬 줄어든다.

이 센서의 해상도는 39,000 픽셀이며 픽셀 밀도는 5,080ppi입니다.

9. Silead 센서 모듈

Huawei V9(GSL6101)

Huawei Nova2/Nova 2 Plus(GSL6101)

10. IDEX

Eagle Technology Platform

Cardinal Portfolio

IDEX Integrated Glass Vision and Plan

스마트카드용 IDX3200

스마트카드용 IDX3410

11. BYD Microelectronics(比亚迪)

http://www.wzaobao.com/p/e80pJI.html

http://www.ci800.com/news/htmlnew/2014-9/38889.htm

12. HolTek Sensor(Elan Microelectronics가 공급)

https://en.ctimes.com.tw/DispProduct.asp?O=HK04MDNEVAYSAA00P9

https://en.ctimes.com.tw/DispNews.asp?O=HJZC2AZ4A56SAA00NK

http://www.holtek.com.tw/product?p_p_auth=rbXLGk9E&p_p_id=productfamilypageportlet_WAR_holtekProdportlet&p_p_lifecycle=0&p_p_state=normal&p_p_mode=view&p_p_col_id=column-3&p_p_col_count=2&_productfamilypageportlet_WAR_holtekProdportlet_productSetId=115

13. Next Biometrics

14. Qualcomm Ultrasound Sensor

대만 PriMax 모듈(LeEco Le Max 2-X820)

대만 PriMax 모듈(Xiaomi Mi 5s-퀄컴 Sense ID)

갤럭시 S10시리즈에 적용된 모듈

퀄컴 3세대 초음파 센서, 대만 GIS모듈

The 3D Sonic Max scanner measures 20mm x 30mm for a 600 square millimeter area, 두께 0.15mm

3세대, 화면 크기의 1/3에 약간 못 미치는 정도로 예상, 센서 크기가 4mm x 9mm, 8mm x 8 mm보다 커진 상태로 모듈도 커지고 전체적으로 미려해졌는데 4세대는 화면과 거의 같은 크기다.

15. Elan Microeletronics-义隆, 義隆電子

MWC2018 전시된 Elan 지문센서 모듈

16. Chipsailing, 芯启航

http://www.chipsailing.com/index.php?c=content&a=list&catid=21

17. MicroArry-苏州迈瑞微电子有限公司

http://www.microarray.com.cn/product/276810719

http://www.microarray.com.cn/product/276810721

18. SunWave Corp.-信炜科技

19. ChipOne-集创北方

In-display product-ITD® prototype

20. Chengdu Finger Technology (CDfinger) 成都费恩格尔微电子技术有限公司

21. Datang Microelectronics Technology (DMT, 大唐微电子)

22. Shanghai OXi Technology(籮箕技術(香港)有限公司)

23. Focal Tech(敦泰)

24. Betterlife(深圳贝特莱电子科技)

25. JP Sensor-金鵬微控科技

26. Image Match Design-映智科技

http://www.imagematch.com.tw/index.php?action=pro-list

27. StarTek Engineering-星友科技

http://www.startek-eng.com/products_more.aspx?category_id=14&id=88

28. J-Metrics-茂丞科技

http://www.j-metrics.com/td/products/212/

29. Betterlife(贝特莱电子科技)

30. BEFS(베프스) Ultrasonic Sensor

복수의 손가락에 대하여 사용자 생체정보를 스캐닝 하는 방법 및 이를 위한 생체정보 인식장치APPARATUS AND METHOD FOR SCANNING BIOMETRIC INFORMATION OF MULTIPLE FINGERS

http://kpat.kipris.or.kr/kpat/searchLogina.do?next=MainSearch&checkPot=Y 101730835

31 BeyondEyes

32. CanvasBio(a subsidiary of CrucialTec)

CB2000: pixel size:80 x 64, image capture speed: 11ms, their own algorithm:Carousel, support both dry and wet fingers

33. Others

(Shenzhen) K&D Technology Co., Ltd

1) Smartisan T2 Pro Prototype

- Next Generation Moto X

- Ulefone Be Touch

-HTC one A9 홍콩 판매 부품

https://www.youtube.com/watch?v=TQXwK8Hi3Ac

http://www.researchandmarkets.com/research/8pv2wb/nexus_6p

The Nexus 6P is a smartphone designed and manufactured by Huawei. Like in the Ascend Mate 7, the Chinese company integrates a fingerprint sensor from Fingerprint Cards on the back of the device but introduces significant modifications in term of resolution and packaging.

The FPC1025 has been chosen by different smartphone manufacturers; it can be found also in products from Lenovo, ZTE, QiKU, LG and many others.

SystemPlus Consulting report presents a complete report with teardown technical analysis, manufacturing process, supply chain and manufacturing cost analysis of FPC1025.

Located on the back side of the smartphone, the fingerprint sensor of the Nexus 6P has dimensions of 11.6 x 11.6mm. It is assembled on a square LGA package and is protected by metal support.

The sensor has a resolution of 15,600 pixels with a pixel density of 508ppi. It uses a capacitive touch technology to takes an image of the fingerprint from the subepidermal layers of the skin.

The sensor die is manufactured with CMOS 65nm technology and is connected by mean of wire bonding to the rigid PCB.

The components also includes an ASIC die manufactued using a 0.5µm CMOS process and connected to the flex PCB.

This report includes comparisons with Ascend Mate 7 fingerprint sensor and with the latest Samsung's and Apple's fingerprints buttons.

-패키징 & 코팅기술