지문인식 업계, 시장 동향

TFT Array를 이용한 지문센서

네매시스 2020. 6. 13. 04:28

오랫만에 블로그 내용 갱신합니다.

2월달에 들은 TFT기술을 이용한 화면지문인식(FOD/In-display or Under-display 지문인식)업계 정보 요약.

 

1. 중국 제조업체

중국 OXi Tech.(http://www.oxitechnology.com/)가 시제품 공급

 

시제품 동영상이 올라왔던 Vivo Apex(컨셉폰)과 샤오미 시제품에 적용된 것으로 알려짐.

센서 크기가 크고 센서마다 칩이 있는 구조 가격이 비쌀 것으로 예상되며 디스플레이를 몇개 구역으로 나누고 각 구역마다 센서와 칩을 배치한 구조이기 때문에 상용화는 어려울 것으로 예상.

특이한 점은 1개의 지문뿐만 아니라 2개의 지문을 동시에 등록하는 방법으로 2개 지문을 인증에서 이용할 수 있는 점이 기존과 차별성을 두었다.

-->OXi Tech 솔루션은 기술적인 구분에서 TFT솔루션으로 보기 어려움.

 

 

 

 

 

 

2. 삼성

대만 AU Optics와 대만 Egis Tech.이 시제품 공급

-->위 센서 구현된 크기는 현재 갤럭시 S10 분해 동영상에서 보이는 퀄컴 초음파센서 적용 크기(3.5cm x 1.5cm(?))정도로 예상로 화면 하단 일정 구역만 지문인식하는 구조로 TFT Array를 이용한 광학식 센서도 같은 크기로 적용될 것으로 예상.

 

-->Flexible 폰에 적용될 수 있는 퀄컴 4세대 센서(3.2 inch x 3 inch-8.128cm x 7.62cm)는 너무 비싼 솔루션으로 예상.

 

AUO unveils world’s first 6-inch full screen optical in-cell fingerprint LTPS LCD

 

삼성은 Flexible폰에는 퀄컴 초음파 센서를 Rigid폰에는 광학식 센서(기존 카메라이미지센서-CIS, TFT array센서와) 측면 정전용량식 센서 탑재하는 형태.

삼성 자체 수요는 Flexible폰(S, Pen시리즈)이 3.5~4천만대(삼성전자 자체 목표는 6천만대) , 나머지가 2억~2.5억대 수준으로 이해.

 

 

대만 AUO는 패널업체로 장기적인 예상대로 패널업체가 화면지문인식 솔루션을 자체 솔루션으로 개발 또는 가질 것이라는 틀안에서의 움직임이며 AUO는 오래전에 관련 솔루션을 발표한 바 있음.

 

 

 

3. 국내 벤처기업이 개발한 TFT Array를 이용한 지문센서

지난번 시제품 기준 1.7mm투과 성능 소식을 알려드린대로 기존 패널공정에 TFT 지문센서 Lamination공정이 추가되어야 하는 것이 난제.

--->센서 크기(전화면 지문인식 가능), 단일칩 구조로 다른 솔루션 대비 가격도 매우 저렴한데 기존 디스플레이 패널공정에 Lamination공정이 추가되는 것이 문제. 패널업체 입장에서 공정이 하나 추가되는 것은 매우 불편. 그래서, 설득하고 실제 공정에 추가하는 것이 매우 어려움.

 

 

4. FPC

FPC는 지난 2월 22일 1610센서 발표(TFT기술을 이용한 센서로 추정)

https://www.fingerprints.com/2019/02/22/fingerprint-cards-announces-new-optical-in-display-fingerprint-sensor/

https://www.fingerprints.com/technology/hardware/sensors/in-display-touch-sensors/

매우 얇고 배터리와 디스플레이 패널 사이에 위치한 Under Display 형태의 센서로 컨셉은 FPC가 잘 잡고 있었는데 실제 결과물은 어떨지 ?

--->Xiaomi, Oppo, Huawei(비중이 매우 낮아진 화웨이), 구글 픽셀4 정도 테스트 ?

--->중국 제조업체보다는 구글 Pixel4 적용이 더 현실적으로 보임. 구글은 CIS와 시준기 원리의 광학식 센서의 보안문제에 문제가 있다고 판단중이라 FPC 솔루션에 관심이 있을 것.

 

 

 

전화면(Full-screen) 지문인식 상용화는 올해 2월 현재, 아직 더 시간이 필요할 듯 하네요.

 

 

p.s

DDIC도 크기가 매우 크다고 하네요.(배터리 구조와 함께 디자인되서 얇게는 가능?)

화면지문인식 칩도 DDIC와 같은 크기 정도로 만들면 1회 엔지니어링 샘플 비용만으로도 

3~4백만$가 필요하다고 보면 벤처기업이 개발하는데 어려움이 있다고 함.

 

S10에 적용된 퀄컴 3세대 초음파 센서도 다양한 보호필름 두께 때문에 소비자 불만이 있는 것으로 여러 국내외 Review 기사를 통해 전해졌는데 그만큼 OLED에서 나오는 노이즈가 심해서 아직도 성능을 못내는 것인가 ?하는 정도로 이해.

-->4세대 초음파센서 시제품(상용화는 2세대, 3세대는 아직 상용화 안됨)은 크기가 큰 만큼 가격도 매우 비쌀 듯(크기가 커지는 만큼 50$정도로 예상)

 

 

 

 

 

-Driven by the fingerprints under the screen, it is estimated that the global fingerprint chip shipments will reach 990 million in 2019.

-due to the decline in overall terminal demand and 3D face recognition competition, shipments of fingerprint chips in 2018 were approximately 879 million, year-on-year. Decreased by 18.8%. 

-the global ultrasonic fingerprint chip shipments will be about 50 million in 2019.

-the global optical fingerprint chips will be further increased to 280 million in 2019, an increase of about 37%. 

 

 

 

 

Fingerprint Cards’ Biometric Software for Payments

https://nilsonreport.com/mention/190/fingerprint-cards/

All of the 19 announced pilot tests for dual-interface (contact/contactless) biometric payment cards worldwide use, or have used, hardware and sensors manufactured by Fingerprint Cards. Royal Bank of Scotland/Natwest Bank in the U.K. is the most recent announcement. The banks will test 200 Visa and Mastercard cards. Gemalto is the card manufacturer.

 

 

Fingerprint Sensor Shipments to reach 1.26 Billion in 2019 Despite Growth from Face Recognition

https://www.abiresearch.com/press/fingerprint-sensor-shipments-reach-126-billion-2019-despite-growth-face-recognition/

 

 

http://hugin.info/131532/R/2236507/880799.pdf